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High-performance FPGA
Hardware Platform Design
고다층 PCB 설계
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개요 : 대용량 FPGA의 경우 I/O 신호가 1,000 개 이상이고, 이런 FPGA 의 I/O를 서로 연결할 경우 필수적으로 요구되는 고다층 PCB 설계 기술
- 다양한 System 통합 경험을 바탕으로 최적 FPGA 간 Interface 제시
- 대용량 Bus I/O 및 critical path signal 들의 SI(signal integrity) 검증
- 고다층 설계 실적 : Xilinx Virtex-6 LX760 (1760핀) FPGA 7개 탑재, 36층 PCB 설계 제작
고속신호 PCB 설계
- 개요 : 최근 신호의 통합 전송을 위한 GH 대역의 고속 신호 전송 기술을 도입한 PCB 설계
- 고속신호 설계 경험 : Xilinx Virtex-5 LX240T, 3GHz 대역의 MGT 신호 전송 PCB 설계 제작
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보유 기술 사항
- 각 FPGA 제조사의 MGT 및 GTX 신호 처리
- 각종 protocol 시험
- Custom protocol porting 및 mapper 설계
하드웨어 플랫폼 검증 기술
- 개요 : 개발된 플랫폼 하드웨어에 대해, 다수 FPGA 간 신호 연결 시 대용량 버스 및 개별 신호의 I/O 특성을 검증하여 고객의 IP 개발 시 용이성 제공
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보유 기술 사항
- 각 신호에 대한 crosstalk 까지 고려한 pseudo-random 신호에 의한 신호 경로 검증
- FPGA 간 신호에 대한 system clock domain에서의 동작 검증
- 각종 Multi-Board Projector 에 대응하는 고용량 I/O 커넥터에 대한 system clock domain 에서의 동작 검증